（原标题：三星央求半导体器件专利上海汽车第三方调研公司，半导体器件具有优化的结构贪图）

金融界2024年1月2日音讯，据国度常识产权局公告，三星电子株式会社央求一项名为“半导体器件“，公开号CN117334697A，央求日历为2023年6月。

专利摘录显露，一种半导体器件，包括：有源图案，具有下图案和在第一方进取与下图案终结开的多个片状图案；第一栅极结构和第二栅极结构，神秘顾客暗访建设鄙人图案上，其中，第一栅极结构和第二栅极结构移交在第二方进取，况且在第二方进取互相终结开；源/漏凹下，死一火在第一栅极结构和第二栅极结构之间；以及源/漏图案，填充源/漏凹下，其中，源/漏图案包括与下图案终结开的堆叠层错。

本文源自：金融界

作家：谍报员上海汽车第三方调研公司